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IBM联手爱立信打造5G集成电路 可支持VR数据传输

IBM联手爱立信打造5G集成电路 可支持VR数据传输

发布时间:2017-02-08

  IBM和爱立信近日表示,在两间公司长达两年的合作研究后,共同研发出了基于5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。据了解,该电路在28GHz毫米波频率下工作,可以处理来自物联网VR车载应用的高数据频率。

  IBM表示,这个模块包含四个单片集成电路和64个双极化天线,模块尺寸约为2.8 英寸*2.8英寸(约 7.1 厘米*7.1 厘米),约为普通手机一半大小。

  电路的小型天线可以在28GHz毫米波频率下独立工作,支持短距离的通信。而多个天线联合起来工作时,不仅可以增加通信范围,还可以操纵特定方向的信号传播。这款产品还支持低于1.4度波束扫描,可以让信号十分精确的到达用户。

  该技术也支持发送和接受模块上的双线偏振。这一性能可以让一个相控集成模块同时形成两道波束,使得同时接收到信号的用户数量翻倍,提升了经济效益。

  IBM认为,2017年会是5G技术重要的一年。许多国家将会决定是否开放新的频率波段,如毫米波频率。这一波级频率是现在使用的其他频率的十倍,对5G的应用和普及十分关键。

  今天在旧金山召开的2017国际固态电路会议上,IBM还披露了一份描述IBM和爱立信如何合作开发该相控阵集成电路的文件。去年,爱立信宣布将会在2017年年底前,面向大规模和多用户MIMO(多输入多输出,Multiple Input Multiple Output)推出全球首个商用5G无线电--AIR 6468。这个新型无线电将提供由先进天线和可控端口的混合系统来实现波束成形,大规模MIMO和多用户 MIMO。

  在通信设备厂商推动5G技术普及的同时,全球各地的运营商也在积极地准备下一代无线通信技术的部署。在美国Verizon已经在10个城市试点5G网络的商用,而AT&T也已经联合英特尔进行了5G商用测试。Sprint 和T-Mobile则更专注于移动5G的部署。
 

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