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正文内容：
微软终于透露其增强现实头显HoloLens的内部构造了。虽然早在4月份就有人解剖过HoloLens开发版，但微软一直对HoloLens的专用全息处理单元(HPU)保密。微软今年早些时候透露了大多数HoloLens的规格，而专用HPU的设计主要用于大部分数据处理，因此能够大大地减轻CPU和GPU的负担。微软定制设计的HPU能够实时处理所有来自摄像头和传感器的数据，你能够精确使用手势也是依赖它的强大。
HoloLens拆解图
本周在加利福尼亚举办的HOTCHIPS大会上，微软设备工程师Nick Baker介绍了HPU究竟有哪些内容，以及它有多强大。微软特殊定制的HPU是台积电代工的28纳米协处理器，由24个Tensilica DSP(数字信号处理)核心组成。它拥有大约6500万个logic gates，8MB的SRAM和一个额外的1GB低功耗DDR3内存。设备还有一个独立的1GB内存，可用于Intel Atom Cherry Trail处理器。HPU本身可以处理大约每秒一万亿次计算。
微软的HPU功耗很低，它使用不到10W的能量。这样做的目的也是为了处理非常耗电的手势追踪和环境感知。同时还包含PCIe和标准串行接口，微软还增加了10个自定义指令加速HoloLens增强现实算法的特殊指令。
微软目前已公开发售HoloLens，有针对开发者和商业客户的两套销售方案，该设备售价3000美元。
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